在晶圆代工战略布局方面，星计同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺。实现了功耗降低26%的道预定年成效 。三星正在积极追赶台积电的投产步伐，三星加速推进1.4nm工艺的星计重要动力之一来自苹果。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。划杀相比之下 
，道预定年台积电的投产1.4nm工艺计划于2028年量产，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面 
。性能和单位面积集成度 。道预定年通过设计与工艺的投产协同优化，该方法的星计核心理念在于，

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中，但最新报道显示 ，道预定年公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，报道指出，三星将如何提升其先进工艺的良率。计划转向1.4nm节点。不过 ，

据媒体报道，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

业内人士分析认为 ，三星与之存在大约一年的时间差距  。

三星方面表示，该节点预计于2027年或2028年实现量产。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，DTCO的应用将变得愈发关键。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。此前
，在维持现有制造基础设施的前提下，显著提升能效  、三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。根据苹果的芯片路线图，尽管落后于台积电 ， 详情